PCB / SMT 电子工艺实训系统
PRODUCT OVERVIEW
产品介绍
- 应用定位：面向 PCB 制作与 SMT 电子装联实训，衔接线路板加工、装配和检测。
- 系统组成：采用公司提供的固定组合系统，覆盖制板、孔金属化、柔性线路、阻焊字符、焊接与检测等工艺环节。
- 教学与实践：按整套系统、操作工位和组成设备三个层级组织训练，学习电路板从制作到装配的工艺流程。
PROCESS APPLICATIONS & TRAINING
工艺应用与实训内容
- PCB 制板加工：开展激光制板、雕刻制板与化学制板实训，学习线路板制作工艺。
- 孔金属化：开展线路板孔金属化工艺实训，衔接制板与后续装配环节。
- 柔性线路制作：开展柔性线路制作实训，学习柔性电路的加工过程。
- 阻焊与字符工艺：围绕线路板阻焊与字符制作，开展相关工艺操作实训。
- 手工焊接与返修：开展手工焊接及热风返修实训，学习电子装配与返修操作。
- SMT 贴片焊接：开展自动贴片与焊接实训，学习电子装联工艺流程。
APPLICATION & FEATURES
教学组织
按整套系统、操作工位与组成设备三个层级组织实训内容。设备及工艺介绍详见关联的电子工艺实训解决方案。
RELATED PRODUCTS & SOLUTIONS
关联产品与方案
CONTACT US